2025年9月2日星期二

小米挑战特斯拉和苹果

中国最大的智能手机制造商建造的电动汽车工厂已成为北京的一个旅游景点,参观该公司工厂需要提前一个月预约,有时在高

中国最大的智能手机制造商建造的电动汽车工厂已成为北京的一个旅游景点,参观该公司工厂需要提前一个月预约,有时在高峰时段需要抽签决定是否能进入。

小米的忠实粉丝们,被称为"米粉",每天都会挤满其智能汽车工厂,观看生产线每 76 秒生产一辆汽车的场景。导游们自豪地将小米的生产流程与特斯拉的流程进行比较,因为这家中国公司正试图效仿其美国竞争对手的自动化生产线,自主生产关键的电动汽车零部件。

尽管小米目前只推出了两款车型,但据中信证券估计,其明年在中国的销量预计将超过特斯拉。其新款 SUV 在 6 月份上市几分钟内就吸引了数十万份预订单,而其首款运动型轿车在上半年中国豪华汽车销量中排名第二,仅次于特斯拉 Model Y。小米汽车的热度推动其股价在过去一年中上涨了近 200%。

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小米曾经是一家依靠供应商零部件取得成功的组装商,现在正致力于将自己重塑为一家制造业巨头。

小米15年前成立时,其志向远大。它的中文名是"小米"。创始人雷军表示,该公司于2010年创立,秉持着"小米加步枪"的精神,这源于毛泽东对内战期间共产党军事资源匮乏的描述。

但在成立后的头三年里,该公司超越了现有企业,成为全球第三大手机供应商,并扩大了产品线,涵盖了从电饭煲到机器人吸尘器等各种产品。

尽管该公司早期取得了成功,但批评者一直关注其缺乏核心技术以及过度依赖供应商的问题。

研究服务机构 Radio Free Mobile 的创始人理查德·温莎(Richard Windsor)表示:"小米生态系统中拥有如此多产品的原因是,这些产品从历史上看并非小米的原创产品。小米拥有庞大的合作伙伴网络。"

"我们以前常说,小米什么都从外部采购,然后组装成一块积木、一个设备……就像玩乐高一样,"Counterpoint Research 的智能手机分析师 Ivan Lam 表示。"事实上,小米过去几年一直在持续投入研发。"

雷军本人也多次承认了这些批评,他决心通过建立生产设施来打造高端产品,从而摆脱公司"装配车间"的形象。图片

2020 年,该公司迈出了自主制造的第一步,在北京郊区开设了一家价值 6 亿元人民币(8350 万美元)的工厂,小批量生产该品牌首款可折叠手机。

雷军希望小米能与苹果"对标",因此小米在 2024 年初将最昂贵手机型号的生产转移到自己的工厂。研究公司 Canalys 的数据显示,今年第一季度,小米高端手机出货量同比增长 81%,远远超过其整体手机出货量 3% 的增幅。

小米向英国《金融时报》表示:"当科技品牌以使用先进技术而闻名时,它们就会获得溢价,而先进的工厂就是其中一种有形的体现。"

小米一直在汽车领域采用同样的策略。在智能手机领域效仿苹果之后,小米从宣布造车计划到去年 3 月首款车型 ——极速 7 运动型轿车——在新工厂首次亮相,只用了三年时间。相比之下,苹果在一个月前就放弃了长达十年的 Apple Car 项目。

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除了自动驾驶功能和与手机和家用电器连接的操作系统外,该公司还大力宣传其对自主开发汽车零部件和制造设备的投资,从独特的铝合金和超强度钢到车身铸造模具。

消费者正在接受这一愿景。继 SU7 成为中国竞争激烈的汽车市场中最畅销的车型之一之后,最近发布的 YU7 运动型多用途车(旨在与特斯拉 Model Y 竞争)在上市仅三分钟就获得了 20 万份预订单 ,雷军称这堪称"奇迹"。

这位亿万富翁创始人在社交媒体帖子中写道:"叫我雷厂长吧",并大肆赞扬电动汽车和智能手机工厂的优点。

雷军对制造业的执着远不止于此。该公司正在建设电动汽车工厂二期,预计将使产能翻一番,实现年出货量35万辆的目标。此外,位于中部城市武汉的一家空调工厂也在建设中。

从轻资产的消费电子业务转向制造业巨头,符合中国政府要求国内企业发展"新的优质生产力"的号召。

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小米的战略正扩展到与美国科技公司竞争的另一个关键领域,再次效仿苹果开发自己的芯片。今年早些时候,小米推出了基于尖端 3 纳米制程的系统级芯片 Xring O1。该处理器为其最新的智能手机和平板电脑提供支持,使小米跻身于苹果、三星和华为等已实现高度垂直整合的顶尖厂商之列。

Counterpoint 的 Lam 表示:"自主设计的芯片可以帮助小米构建更集成的生态系统,因为它可以实现不同设备之间的无缝通信。" 但他同时警告称,小米可能面临美国制裁的威胁。 据《金融时报》6 月报道 ,该芯片组由台湾代工芯片制造商台积电 (TSMC) 生产。

小米表示,未来十年将投资至少 500 亿元人民币继续开发先进芯片,未来五年将投资 2000 亿元人民币开发"硬核"技术,包括操作系统和人工智能产品。

小米总裁卢伟冰在上周的财报电话会议上预测,自主生产芯片的能力将成为科技公司的一大差异化因素。

"未来只有两种企业:自己开发芯片的企业和不开发芯片的企业。

"他们之间在核心竞争力上将出现代沟。"

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